在全球半導體存儲領域的年度盛會——閃存峰會（Flash Memory Summit， FMS）2024于美國硅谷盛大舉行之際，得一微電子（YEESTOR）與晶科微電子（Jingke Microelectronics）的聯(lián)合亮相，成為本屆展會上一道引人注目的璀璨風景。這一協(xié)同展示不僅彰顯了中國存儲芯片設計企業(yè)的技術實力與創(chuàng)新活力，更預示著產業(yè)生態(tài)協(xié)作的新趨勢，共同為全球存儲市場的未來勾勒出充滿潛力的發(fā)展藍圖。

FMS作為全球最具影響力的閃存技術和市場論壇，每年都匯聚了頂尖的企業(yè)、專家與行業(yè)領袖。在今年的展會上，得一微電子重點展示了其在前沿存儲控制芯片及完整解決方案領域的最新成果。從高性能企業(yè)級SSD控制器到滿足多樣化需求的消費級存儲方案，得一微電子的產品矩陣體現(xiàn)了其在PCIe Gen5/Gen4、UFS、SD/eMMC等核心接口技術上的深厚積累，以及對3D NAND閃存特性優(yōu)化的深刻理解。其展出的解決方案在性能、能效、可靠性與安全性等方面均達到業(yè)界先進水平，吸引了眾多國際客戶與合作伙伴的駐足交流與深入探討。

而晶科微電子作為在半導體領域擁有重要布局的企業(yè)，其參與為本次聯(lián)合展示增添了更豐富的產業(yè)維度。雙方的合作展示，超越了單一產品范疇，呈現(xiàn)了一種從芯片設計到系統(tǒng)應用、從技術研發(fā)到市場落地的協(xié)同創(chuàng)新模式。這種產業(yè)鏈上下游的緊密聯(lián)動，有助于加速技術創(chuàng)新向成熟產品的轉化，更能針對復雜的市場應用場景，提供更優(yōu)化、更集成的存儲系統(tǒng)解決方案。

本次聯(lián)合亮相的核心意義在于凸顯了“協(xié)同創(chuàng)新，生態(tài)共贏”的行業(yè)主旋律。在數(shù)據(jù)爆炸式增長與算力需求持續(xù)攀升的當下，存儲作為數(shù)字世界的基石，其技術演進需要芯片設計、制造、封裝、系統(tǒng)集成乃至應用軟件的全鏈條緊密配合。得一微電子與晶科微電子的協(xié)作，正是這種產業(yè)生態(tài)協(xié)同的生動實踐。通過共享技術洞察、整合優(yōu)勢資源，雙方能夠更高效地應對來自數(shù)據(jù)中心、智能汽車、高端消費電子、工業(yè)物聯(lián)網等前沿領域對存儲性能、容量與可靠性的嚴苛挑戰(zhàn)。

隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、自動駕駛等技術的飛速發(fā)展，存儲產業(yè)正站在新一輪技術變革的潮頭。得一微電子通過此次FMS 2024的國際舞臺，不僅向世界展示了中國芯的“硬實力”，更通過與晶科微電子等伙伴的協(xié)同，展現(xiàn)了構建開放、合作、共贏產業(yè)生態(tài)的“軟智慧”。這次璀璨亮相，不僅僅是一次產品的展示，更是一次面向未來的宣言：中國存儲芯片企業(yè)正以更加自信、開放的姿態(tài)，深度參與全球技術創(chuàng)新與合作，致力于為全球數(shù)字化進程提供堅實、創(chuàng)新的存儲基石，共同推動存儲技術邁向新的高峰。